龍芯3C5000
面向服務(wù)器領(lǐng)域的通用處理器,片上集成16個(gè)高性能LA464處理器核,采用龍芯自主指令系統(tǒng)(LoongArch ?),在兼容龍芯3C5000L主板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,調(diào)整優(yōu)化了封裝形式,保持了系統(tǒng)和應(yīng)用軟件的兼容性。


龍芯3C5000
面向服務(wù)器領(lǐng)域的通用處理器,片上集成16個(gè)高性能LA464處理器核,采用龍芯自主指令系統(tǒng)(LoongArch ?),在兼容龍芯3C5000L主板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,調(diào)整優(yōu)化了封裝形式,保持了系統(tǒng)和應(yīng)用軟件的兼容性。
龍芯3C5000 產(chǎn)品參數(shù)
主頻
2.0GHz - 2.2GHz
峰值運(yùn)算速度
核心個(gè)數(shù)
16
處理器核
64位超標(biāo)量處理器核LA464; 支持LoongArch ?指令集; 支持128/256位向量指令; 四發(fā)射亂序執(zhí)行; 4個(gè)定點(diǎn)單元、2個(gè)向量單元和2個(gè)訪存單元
高速緩存
每個(gè)核包含64KB私有一級(jí)指令緩存和64KB私有一級(jí)數(shù)據(jù)緩存; 每個(gè)核包含256KB私有二級(jí)緩存; 共32MB三級(jí)緩存
內(nèi)存接口
4個(gè)72位DDR4-3200; 支持ECC校驗(yàn)
高速I/O
1個(gè)HyperTransport 3.0 IO接口(HT0); 3個(gè)一致性互連高速接口(HT1、HT2、HT3)
其它I/O
1個(gè)SPI、1個(gè)UART、3個(gè)I2C、16個(gè)GPIO接口
功耗管理
支持主要模塊時(shí)鐘動(dòng)態(tài)關(guān)閉;支持主要時(shí)鐘域動(dòng)態(tài)變頻;支持主電壓域動(dòng)態(tài)調(diào)壓
典型功耗
龍芯3C5000 產(chǎn)品手冊(cè)
龍芯3C5000 產(chǎn)品應(yīng)用


